微(wei)機(ji)繼(ji)電保(bao)護測試(shi)儀其(qi)主要組(zu)成(cheng)部分(fen)是哪(na)些？

　　微(wei)機(ji)繼(ji)電保(bao)護測試(shi)儀，又稱繼電保護(hu)測試(shi)儀、微(wei)機(ji)繼(ji)保測試(shi)儀，是(shi)壹個(ge)新(xin)型智(zhi)能化測試(shi)儀器(qi)。它主要用(yong)於各電(dian)壓(ya)等(deng)級的電磁(ci)型、集(ji)成(cheng)電路(lu)型及(ji)微(wei)機(ji)型各類保護(hu)繼電(dian)器(qi)及(ji)保護系(xi)統(tong)的(de)測試(shi)和(he)研(yan)究(jiu)，可實(shi)現(xian)電壓(ya)電(dian)流(liu)幅值、相(xiang)位頻率(lv)的靈(ling)活(huo)控制，並(bing)具(ju)備(bei)各種繼(ji)電(dian)器(qi)和(he)保(bao)護的(de)專(zhuan)用測試(shi)模(mo)塊。它是電(dian)力(li)基層單(dan)位保護(hu)裝(zhuang)置投運(yun)前(qian)調試(shi)和(he)定(ding)期(qi)檢(jian)驗(yan)的b備工(gong)具(ju)。采用(yong)先(xian)進的(de)微(wei)電(dian)子技(ji)術、計(ji)算(suan)機技(ji)術和(he)電(dian)力(li)電子技(ji)術，具(ju)有(you)高(gao)度的智能(neng)化(hua)和(he)自(zi)動(dong)化(hua)水(shui)平(ping)。它可以(yi)自(zi)動(dong)顯(xian)示、記錄測試(shi)數(shu)據(ju)，完成(cheng)矢量圖(tu)和(he)特(te)性(xing)曲線(xian)的(de)描(miao)繪，大(da)大(da)減輕了(le)測試(shi)人(ren)員的(de)工作(zuo)負擔。

　　微(wei)機(ji)繼(ji)電保(bao)護測試(shi)儀其(qi)主要組(zu)成(cheng)部分(fen)如下：

　　1、微(wei)機(ji)控(kong)制與數(shu)據(ju)處(chu)理系(xi)統(tong)

　　功(gong)能：儀(yi)器(qi)的(de)“大(da)腦(nao)”，負責人(ren)機(ji)交(jiao)互(hu)、測試(shi)邏(luo)輯控制、數(shu)據(ju)處(chu)理和(he)結果(guo)顯示。

　　核(he)心組件(jian)：

　　嵌入式(shi)工(gong)控(kong)機(ji)或高(gao)性(xing)能(neng)單板計(ji)算(suan)機：運(yun)行(xing)測試(shi)軟件(jian)，提(ti)供(gong)用戶操(cao)作(zuo)界(jie)面(mian)（觸(chu)摸(mo)屏或外(wai)接顯(xian)示器(qi)/鍵(jian)盤）。

　　操作(zuo)系(xi)統(tong)：通(tong)常為(wei)嵌入式(shi)Windows或Linux系(xi)統(tong)。

　　測試(shi)軟件(jian)：

　　提(ti)供(gong)圖形(xing)化(hua)操作(zuo)界(jie)面(mian)，設(she)置(zhi)測試(shi)參數(shu)（電(dian)壓(ya)、電流(liu)、相(xiang)位、頻率(lv)、變化(hua)步長(chang)等(deng)）。

　　預(yu)設(she)多(duo)種測試(shi)模(mo)塊（如“電(dian)流(liu)電(dian)壓”、“時(shi)間繼(ji)電器(qi)”、“差(cha)動(dong)保(bao)護(hu)”、“狀態序(xu)列(lie)”、“整組試驗(yan)”等(deng)）。

　　自(zi)動(dong)分(fen)析保護(hu)裝(zhuang)置的動(dong)作(zuo)行(xing)為（動(dong)作(zuo)值、返(fan)回值、動(dong)作(zuo)時(shi)間）。

　　生成(cheng)測試(shi)報告並(bing)存(cun)儲/打(da)印(yin)。

　　2、數(shu)字(zi)信號(hao)發生與控制模(mo)塊

　　功(gong)能：根(gen)據(ju)測試(shi)軟件(jian)的(de)指令(ling)，生成(cheng)精確的數(shu)字(zi)波形信號(hao)。

　　核(he)心組件(jian)：

　　數(shu)字(zi)信號(hao)處(chu)理器(qi)（DSP）或FPGA（現(xian)場(chang)可編程門(men)陣(zhen)列(lie)）：

　　實(shi)時(shi)計(ji)算(suan)需(xu)要輸出(chu)的電(dian)壓、電(dian)流(liu)波形的(de)數(shu)字(zi)采樣點。

　　支持生成(cheng)正弦(xian)波、諧(xie)波、直流(liu)分(fen)量、突變量、故障錄波回放(fang)等(deng)多(duo)種復(fu)雜(za)波形。

　　精(jing)確控(kong)制頻率(lv)、相(xiang)位、幅值和(he)變(bian)化過(guo)程。

　　高(gao)精度時(shi)鐘(zhong)源(yuan)：確(que)保信號(hao)的(de)頻率(lv)和(he)相(xiang)位精度(du)。

　　3、數(shu)模(mo)轉換模(mo)塊

　　功(gong)能：將(jiang)DSP或FPGA生成(cheng)的數(shu)字(zi)信號(hao)轉(zhuan)換為(wei)模(mo)擬電(dian)壓(ya)信號(hao)。

　　特(te)點：

　　采用(yong)高(gao)速、高(gao)分(fen)辨率(lv)（如16位或更(geng)高(gao)）的D/A轉換器(qi)。

　　每(mei)個(ge)電壓(ya)、電(dian)流(liu)通(tong)路(lu)都(dou)有壹(yi)套獨立(li)的D/A通道，保(bao)證(zheng)多路(lu)信號(hao)的(de)獨立(li)性(xing)和(he)同(tong)步性(xing)。

　　轉(zhuan)換精度直接(jie)影(ying)響輸出(chu)信號(hao)的(de)準(zhun)確性(xing)。

　　4、功(gong)率(lv)放(fang)大(da)器(qi)模(mo)塊

　　功(gong)能：將(jiang)D/A模(mo)塊輸出(chu)的微(wei)弱模(mo)擬信號(hao)放(fang)大(da)到能夠(gou)驅(qu)動(dong)保(bao)護(hu)裝(zhuang)置和(he)模(mo)擬實(shi)際(ji)電力(li)系(xi)統(tong)負載的(de)功(gong)率(lv)水(shui)平(ping)。

　　分(fen)類：

　　電壓(ya)功(gong)放(fang)：將(jiang)小電壓(ya)信號(hao)放(fang)大(da)為高(gao)電壓（如0-120V/250V AC）。

　　電(dian)流(liu)功(gong)放(fang)：將(jiang)小電壓(ya)信號(hao)轉(zhuan)換並(bing)放(fang)大(da)為大(da)電流(liu)（如0-30A/100A/300A AC）。

　　要求：

　　高(gao)線(xian)性(xing)度(du)、低失(shi)真(zhen)、快速響應。

　　具(ju)有(you)過(guo)載(zai)、過(guo)熱、短(duan)路(lu)保(bao)護功(gong)能。

　　5、信號(hao)輸出(chu)端子

　　功(gong)能：連(lian)接(jie)測試(shi)儀與(yu)被測保(bao)護裝(zhuang)置的物理接(jie)口(kou)。

　　類型：

　　電(dian)壓輸出(chu)端子（Ua,Ub,Uc,Un,Ux等(deng)）：通(tong)常(chang)為(wei)大(da)電流(liu)接(jie)線(xian)柱(zhu)或香蕉插(cha)座(zuo)。

　　電(dian)流(liu)輸出(chu)端子（Ia,Ib,Ic,In,Ix等(deng)）：專(zhuan)為大(da)電流(liu)設(she)計(ji)的(de)接(jie)線(xian)柱(zhu)。

　　開(kai)入(ru)量（開(kai)關量輸入(ru)）端子：接(jie)收(shou)保(bao)護(hu)裝(zhuang)置的動(dong)作(zuo)信號(hao)（如跳閘(zha)、合閘(zha)、報警觸點），用(yong)於自(zi)動(dong)判(pan)斷(duan)保護(hu)是(shi)否動(dong)作(zuo)。

　　開出量（開(kai)關量輸出(chu)）端子：測試(shi)儀可輸出(chu)空接點或電(dian)平(ping)信號(hao)，用(yong)於觸發保護(hu)裝(zhuang)置的某些功(gong)能或模(mo)擬斷(duan)路(lu)器(qi)位置。

　　6、電(dian)源(yuan)系(xi)統(tong)

　　功(gong)能：為(wei)儀(yi)器(qi)內(nei)部所(suo)有(you)電(dian)子部(bu)件提(ti)供(gong)穩定(ding)的(de)工(gong)作(zuo)電源。

　　輸入(ru)：通常(chang)為交(jiao)流(liu)市(shi)電(dian)（如220V AC）。

　　內(nei)部(bu)：包含(han)開(kai)關電(dian)源模(mo)塊，將(jiang)交流(liu)電(dian)轉換為儀器(qi)所(suo)需(xu)的多(duo)種直流(liu)電(dian)壓（如±15V,+5V,+3.3V等(deng)）。

　　7、通(tong)信接(jie)口(kou)

　　功(gong)能：實(shi)現(xian)測試(shi)儀與(yu)外(wai)部設(she)備(bei)的(de)數(shu)據(ju)交(jiao)換和(he)控(kong)制。

　　常見接口(kou)：

　　USB：連(lian)接(jie)U盤導出報告，或連(lian)接(jie)電腦(nao)進行(xing)軟件(jian)升(sheng)級/控制。

　　RS-232/RS-485：與老式(shi)設(she)備(bei)或特(te)定(ding)系(xi)統(tong)通(tong)信。

　　以(yi)太網(wang)（RJ45）：用(yong)於遠程控(kong)制、數(shu)據(ju)傳(chuan)輸或支(zhi)持IEC 61850協(xie)議測試(shi)（高(gao)d型號(hao)）。

　　GPS/IRIG-B：用(yong)於時(shi)間同(tong)步，實(shi)現(xian)多臺測試(shi)儀或與(yu)系(xi)統(tong)時(shi)鐘(zhong)同(tong)步(bu)。

　　8、人(ren)機(ji)交(jiao)互(hu)界(jie)面(mian)(Human-Machine Interface-HMI)

　　功(gong)能：用(yong)戶與(yu)儀(yi)器(qi)交(jiao)互(hu)的窗(chuang)口(kou)。

　　組(zu)成(cheng)：

　　顯示屏：LCD或觸(chu)摸(mo)屏，顯(xian)示測試(shi)參數(shu)、實(shi)時(shi)波形、測量結果(guo)。

　　鍵盤/觸摸屏：用(yong)於參數(shu)輸入(ru)和(he)功(gong)能選(xuan)擇(ze)。

　　指示燈(deng)：顯示電(dian)源(yuan)、運(yun)行(xing)、告警等(deng)狀態。

　　9、輔(fu)助(zhu)功(gong)能模(mo)塊（部(bu)分(fen)高(gao)d型號(hao)）

　　光(guang)纖以(yi)太網(wang)接(jie)口(kou)：用(yong)於測試(shi)支持IEC 61850-9-2/GOOSE的數(shu)字(zi)化(hua)保護裝(zhuang)置。

　　GPS對時(shi)模(mo)塊：內(nei)置GPS接(jie)收(shou)器(qi)，實(shi)現(xian)高(gao)精度時(shi)間同(tong)步。

　　故障錄波回放(fang)功(gong)能：導(dao)入(ru)COMTRADE格式(shi)的(de)故障錄波文件(jian)，真實(shi)還(hai)原故障過(guo)程進行(xing)測試(shi)。

　　筆(bi)記本電腦(nao)接(jie)口(kou)：允(yun)許(xu)外(wai)接筆(bi)記本電腦(nao)運(yun)行(xing)更(geng)復(fu)雜(za)的(de)測試(shi)軟件(jian)。